Машины-монстры: HAPLS - самая большая в мире матрица полупроводниковых лазеров, способная выдать 3.2 МВт пиковой мощности

Матрица лазеров HAPLSСпециалисты Ливерморской Национальной лаборатории имени Лоуренса (Lawrence Livermore National Laboratory, LLNL) изготовили и ввели в эксплуатацию самую большую на сегодняшний день матрицу из полупроводниковых лазерных диодов, которая способна вырабатывать импульсы света с пиковой мощностью 3.2 МВт. Эта матрица является ключевым компонентом системы накачки High-Repetition-Rate Advanced Petawatt Laser System (HAPLS), разработка которой ведется в лаборатории LLNL и которая будет установлена на будущем самом мощном лазере в мире Extreme Light Infrastructure (ELI), сооружение которого ведется в настоящее время в Чешской Республике.
 | Опубликовано Informatic | Подробнее | Комментарии: 3
16 марта 2015 | Космос и Авиация

Исследовательский аппарат New Horizons, сближаясь с Плутоном, устанавливает еще один рекорд

Космический аппарат New HorizonsИсследовательский космический аппарат НАСА New Horizons, который уже стал в свое время самым быстрым космическим аппаратом за всю историю изучения космического пространства, добавил в свою таблицу рекордов еще один новый абсолютный рекорд. Готовясь к рандеву с системой Плутона, которое произойдет 14 июля этого года, аппарат New Horizons включил свои двигатели на 93 секунды и совершил маневры торможения и коррекции траектории его полета. Все это было сделано на расстоянии 4.83 миллиардов километров от Земли и это самое делает аппарат New Horizons рекордсменом по расстоянию от места его запуска до места использования двигателей и совершения маневров.
 | Опубликовано Astronaut | Подробнее | Комментарии: 0

Ученые выяснили, что тепло распространяется в графене и других "плоских" материалах в виде тепловых волн

Тепло и графенУправление потоками тепла является одной из достаточно больших проблем в современной электронике. Для отвода излишков тепла используют радиаторы, вентиляторы, водяное охлаждение и другие, более сложные системы. Но, постоянно увеличивающаяся плотность монтажа радиоэлектронных компонентов и более высокие частоты работы полупроводниковых приборов делают современные чипы настолько горячими, что для их эффективного охлаждения требуются совершенно новые решения.
 | Опубликовано Electronic | Подробнее | Комментарии: 4