Флэшристоры - устройства, унаследовавшие лучшие черты мемристоров и флэш-памяти

Структура флэшристораНа страницах нашего сайта мы достаточно часто рассказывали о мемристорах, электронных устройствах, состоящих из проводника из специального материала, который в виде его электрического сопротивления запоминает значение протекавшего по нему электрического тока. Эти приборы считаются кандидатами на использование в качестве ячеек высокоскоростной энергонезависимой памяти следующего поколения, способной хранить в одной ячейке более одного бита данных. Однако, на самом деле с мемристорами не все обстоит так гладко, как внушают нам многочисленные пресс-релизы.
 | Опубликовано Electronic | Подробнее | Комментарии: 0
26 июня 2015 | Космос и Авиация

ЕКА проводит успешные испытания реактивного двигателя с деталями, изготовленными на 3D-принтере

Реактивный двигательСпециалисты Европейского космического агентства (ЕКА) провели успешные испытания реактивного двигателя, камера сгорания, сопло и выходной раструб которого были изготовлены при помощи технологий промышленной трехмерной печати. Эти испытания, наряду с подобными испытаниями, проведенными в свое время НАСА, являются демонстрацией того, что технологии трехмерной печати являются вполне подходящими для их использования в авиационной и космической промышленности, позволяя сократить расходы за счет упрощения некоторых технологических процессов. Кроме этого, технологии 3D-печати обеспечивают производству высокую гибкость, что также имеет большое значение в современных условиях.
 | Опубликовано Astronaut | Подробнее | Комментарии: 1

Проводники, обернутые графеном, позволят разогнать компьютерные чипы минимум на 30 процентов

ГрафенГрафен, форма углерода, кристаллическая решетка которого имеет одноатомную толщину, часто позиционируется в качестве перспективного материала, который способен заменить кремний в компьютерных чипах следующего поколения. Однако, согласно исследованиям, проведенным учеными из Стэнфордского университета, использование графена позволит ускорить минимум на 30 процентов и чипы существующей архитектуры. Для этого потребуется обернуть графеном вместо используемого сейчас нитрида тантала все медные проводники, связывающие между собой компоненты чипов и компоненты чипов с "внешним миром".
 | Опубликовано Electronic | Подробнее | Комментарии: 0