Швейцарский федеральный политехнический университет Лозанны (Swiss Ecole Polytechnique Federale de Lausanne, EPFL) является одним из общепризнанных мировых лидеров в области разработки новых технологий производства полупроводников и полупроводниковых приборов. И сейчас ученые EPFL еще раз подтверждают свое лидерство, они готовят к демонстрации прототип трехмерного процессора, технология производства которого может быть освоена в промышленных масштабах. А новая компоновка ядер микропроцессора позволяет минимизировать длину внутренних соединений, что приведет к ускорению обмена данными между ядрами и повысит вычислительную мощность такого микропроцессора.

Опытный образец микропроцессора будет состоять из трех или более чипов, упакованных вертикально относительно друг друга. Отдельные чипы связаны между собой с помощью нескольких сотен вертикальных очень тонких медных микротрубок. Эти проводники проходят сквозь кремниевые кристаллы через крошечные переходные отверстия (Through Silicon Vias, TSV), сделанные в кремниевой пластине с помощью специальной технологии. При разработке технологии промышленного производства трехмерных процессоров команде ученых пришлось преодолеть немало трудностей. Самой главной из этих трудностей была хрупкость медных проводников и площадок для их крепления. Это обуславливалось тем, что размеры проводников были миниатюризированы до крайнего предела, до 50 микрон.

Что бы добиться достигнутых результатов ученым пришлось потратить три года времени. За это время они создали опытные образцы чипов, содержащие по нескольку тысяч соединений TSV, но количество рабочих соединений не превышало значения 900. Теперь, благодаря новому технологическому процессу, стало возможным эффективно создавать сколь угодно большое количество соединений TSV. И в лаборатории микроэлектронных систем (Microelectronics Systems Laboratory, LSM) были успешно созданы первые опытные образцы трехмерных микропроцессоров.

Первоначально разработанная швейцарцами технология будет доступна только для научно-исследовательских организаций для ее дальнейшего развития и адаптации под существующее промышленное оборудование. Только после этого можно будет всерьез говорить о начале массового производства процессоров и других микросхем с трехмерной структурой.