Для того, что бы получить снимок молекулы или атома необходимо постараться очень и очень сильно. Для этого требуются источники стабильного света, специальные микроскопы и чрезвычайно низкие температуры. Но, что может потребоваться для того, что бы получить снимок тени, отбрасываемой одним единственным атомом? Учитывая то, что размеры атома во много раз меньше длины волны света, логично предположить, что атом не будет отбрасывать никакой тени вообще. Несмотря на это исследователям из университета Гриффита в Австралии, используя высокоточный лазер и специальный фоточувствительный элемент, удалось получить снимок силуэта, т.е. тени, отбрасываемой одним единственным атомом иттербия.

Проблема бактерий и антибиотиков существует достаточно давно и единственным способом борьбы с болезнетворными микроорганизмами является разработка новых видов лекарственных препаратов-антибиотиков. Но спустя некоторое время, порой даже очень короткое, после появления нового антибиотика он резко начинает терять свою эффективность из-за того, что бактерии мутируют и становятся невосприимчивыми к его воздействию. Совсем недавно исследователи из IBM Research обнаружили новый метод борьбы с болезнетворными микроорганизмами, который не требует использования антибиотиков и позволяет расправиться даже чрезвычайно выносливыми бактериями, такими как бактерии вида methicillin-resistant Staphylococcus aureus (MRSA). Интересен тот факт, что данный метод стал побочным эффектом разработки новых технологий изготовления полупроводников.

При разработке медицинских имплантов, контролирующих изнутри человеческое тело и управляющих работой некоторых его органов, исследователи сталкиваются с одним главным препятствием. В большинстве случаев, эти электронные устройства должны быть весьма гибкими и эластичными для того, что бы не оказывать отрицательного влияния на сам человеческий организм, в который они внедряются. И вот, исследователи из Северо-Западного университета разработали технологию, работающей благодаря комбинации пористого полимерного материала и "жидкого" металла, которая позволит электронным устройствам без ущерба быть изогнутыми и растянутыми более чем на 200 процентов от их первоначального размера.