Ученые из Кембриджского университета разработали микрочип совершенно нового типа, который позволяет информации эффективно перемещаться в трех измерениях. Такие микрочипы в будущем могут стать основой новых высокопроизводительных микропроцессоров и микросхем памяти большого объема, данные внутри которых передаются в любом направлении, проходя через несколько слоев чипа.

"В современных чипах вся обработка и хранение данных происходит в двухмерном пространстве, в плоскости кристалла чипа. Даже несмотря на появление первых трехмерных чипов, они все равно представляют собой многослойные структуры, один слой которых является самым обычным кристаллом со всеми вытекающими отсюда проблемами и недостатками" - рассказывает доктор Реинуд Лэвриджсен (Dr Reinoud Lavrijsen), - "Мы же создали лестницы, позволяющие информации беспрепятственно переходить от слоя к слою чипа в любом его месте, а не только в строго определенных местах".

Следует заметить, что созданный учеными чип весьма отличается от традиционных чипов, используемых в современной электронике. Если существующие чипы для хранения и переноса информации используют электроны, т.е. являются в прямом смысле электронными чипами, то новый чип является спинтронным чипом, в котором используется спин - магнитный момент вращения электрона, что является весьма перспективным направлением развития электроники будущего.

Конечно и новый чип представляет собой "бутерброд" с большим количеством слоев, нанесенных на поверхность кремниевой подложки. Каждый слой, в свою очередь, состоит из более тонких слоев, толщиной всего в несколько атомов, кобальта, платины с примесью атомов рутения. Атомы кобальта и платины используются для хранения информации в цифровой форме, а атомы рутения выступают в роли приемо-передатчиков, позволяющих обмениваться информацией с соседними слоями.

Для контроля функционирования получившейся сложной структуры ученые использовали лазерную технологию под названием MOKE. Когда кристалл чипа был помещен в сильное магнитное поле, то сигнал MOKE стал источником данных о перемещении информации между слоями чипа. В дополнение к этому методу ученые использовали и другие технологии, которые так же подтвердили полученные данные.

"В случае традиционных чипов для передачи данных между слоями потребовалось бы использовать множество транзисторов и специальные коммуникационные схемы" - рассказал профессор Рассел Коуберн (Professor Russell Cowburn), возглавлявший данные исследования, - "Нам же удалось сделать все это с помощью комбинации основных химических элементов, таких как кобальт, платина и рутений".